LA-S植物圖像分析儀系統（全能型版）（根系分析、葉面積分析、瓜果分析、年輪分析）
LA-S全能型植物圖像分析儀系統
一、用途
用于植物根系分析、葉面積分析（病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析）、年輪分析、瓜果剖切面分析等。
二、主要技術指標
1、配光學分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀，反射稿掃描為A4加長幅面35.6 cm×21.6 cm，透掃幅面為30 cm×20 cm，最小像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm。
2、配大景深的1400萬像素彩色成像高拍儀，帶移動電源輔助背光源板（最大測量面積為350*245mm幅面），可野外背光照明4小時，自動標定和自動圖像校正，可分析小至1mm2的葉片，分析誤差＜0.5%、測量中的分析時間＜2秒。
3、植物根系分析：
（1）根總長、根平均直徑、根總面積、根總體積、根尖計數、分叉計數、交疊計數、根直徑等級分布參數、根尖段長分布。
（2）可不等間距地自定義分段直徑，自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積 等，及其分布參數；能進行根系的顏色分析，確定出根系存活數量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。
（3）能進行根系的拓撲分析，自動確定根的連接數、關系角等，還能單獨地自動分析主根或任意一支側根的長度和分叉數等，可單獨顯示標記根系的任意直徑段相應各參數（分檔數、檔直徑范圍任意可改，可不等間距地自定義），并能進行根的分叉裁剪、合并、連接等修正，修正操作能回退，以獲得100%正確的結果。
（4）具有向地角分析、路徑分析、主根提取分析特性。
（5）能用盒維數法自動測根系分形維數。可分析根瘤菌體積在根系中的占比，以客觀確定根瘤菌體貢獻量。
（6）大批量的全自動根系分析，對各分析結果圖可編輯修正。還可用A4幅面的燈板來拍照分析根系。
（7）能自動測量油菜、大豆等果莢的果柄、果身、果喙部分的粗細、長、弧長、弦高等參數。能自動測量各種粒的芒長。
（8）能測各類針葉的葉面積、長度、粗細。
（9）能做根系生物量分布的大批量自動化估算。
（10）具有云平臺支持，可將分析數據保存到云端隨時隨地查看。
4、植物葉測量分析：
（1）可一鍵化拍照測量野外活體葉面積。
（2）可全自動地大批量分析計算葉面積。分析小至1mm ^2的葉片，分析誤差＜0.5%、測量中的分析時間＜2秒。
（3）可同時分析多片葉的葉面積、周長、最大葉長、最大葉寬、矩形度、凹凸比、葉片球形度、葉片形狀因子、葉片形狀參數、病斑面積、蟲洞葉面積、蟲洞數量、蟲損葉面積（含分析2/3以上葉片被嚴重蟲損的蟲損葉面積），以及單葉的葉孔洞、形狀系數、鋸齒數、葉柄長寬等參數，并標記葉片邊緣以便核對正確性。
（4）可測量多片葉片的葉綠素相對含量或“綠色程度”，分析葉片葉色（具有按英國皇家園林協會RHS比色卡2015版的比色特性）。
（5）可分析作物冠層。
（6）可交互進行植物相關的各種尺寸、角度測量。具有云平臺支持，可將分析數據保存到云端隨時隨地查看。
5、樹木年輪測量分析：
（1）可自動判讀年輪數、各年輪平均寬度、早材及晚材寬度、各年輪切向角度和面積。
（2）可自動劃分出年輪邊界、早材邊界、晚材邊界，以及識別出很窄的樹輪，可交互刪除偽年輪、插入斷年輪，可自動生成分析年表。
（3）具有【精細】分析選項，可自動分析出≤0.2mm寬度的年輪，分析獲得的測量數據具備進一步做交叉定年、數據分析處理能力。
（4）可計算樹盤總面積，分析木材的邊材面積。
6、瓜果剖切面分析：
（1）可測西瓜：縱徑的、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長。
（2）可測哈密瓜等甜瓜的：縱徑、橫徑、果形指數、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔（縱徑、橫徑、面積）。
（3）可測蘋果、梨等的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長。
（4）可測柑橘類水果的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。
（5）各分析圖像、分布圖、結果數據可保存，分析結果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖。
三、標準配置
1、LA-S全能型植物圖像分析儀系統軟件U光盤及軟件鎖1套
2、光學分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀1臺
3、1400萬像素彩色成像高拍儀1臺
4、帶移動電源的超薄背光燈板1套
5、根系成像盤3個
四、其他
1、本產品需使用電腦，推薦選配：品牌電腦（12代以上酷睿i5 CPU / 32G內存/1TB以上硬盤/ 21.5”彩顯/無線網卡，1個USB3.0+3個USB2.0口，運行環境Windows 10或11完整專業版）。
2、可選配安卓手機版葉面積分析軟件，提供更便捷的野外成像并獲得葉面積數據。
