金屬載體的開發和應用
更新時間：2009-07-22 10:54
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實踐表明，與金屬載體相比，目前通用的蜂窩陶瓷載體存在著溫度較低（1400℃軟化）、元件壁較厚、排氣阻力較大等缺點。因此，各國都在進行金屬載體的開發。金屬載體壁厚僅為陶瓷載體的1/4，因而可降低排氣阻力。并使催化劑載體小型化成為可能；金屬載體的熱容量小，其予熱性能好，有利于電子熱催化劑實現 HC的零排放措施的實施，另外還有溫度適應性好等優點。
Ni一Cr一A1合金多孔體為三維網狀結構。孔徑為0.1mm，空隙率為85％，而陶瓷多孔體的孔徑為0.02mm，空隙率為50％，體積小了，成本僅為后者的1/3～1/5。加工性也比陶瓷好得多。用前者代替后者，可使煙灰量從0.2g/km降到0.08g/km（1997年要求的限量）。最近新開發的一種20Cr-5Ar-Fe鐵素體不銹鋼，可用作整體型催化劑載體。
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