采用Design-Expert分析多因素對電路板濕法拆解的影響與優化設計
更新時間：2016-11-03 13:41
來源：環境工程學報
作者:
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摘要:
廢舊印刷電路板元器件拆解技術的研究是電子廢棄物有效利用的重點環節。通過采用Design-Expert8.0.6軟件，對拆解過程中氟硼酸濃度，雙氧水濃度和時間對鉛、錫焊料的溶出率的影響趨勢進行研究，得出最終優化實驗方案為在雙氧水濃度為0.5mol·L-1、氟硼酸濃度為2.5mol·L-1、反應時間為35min的條件下鉛、錫的溶出率分別為90.66%和99.91%，可視為鉛、錫完全溶解并實現脫焊。該方法實現了電子元器件與印刷電路板的快速分離，將為電子廢棄物的資源化提供理論支持和應用支撐。
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