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微蝕刻藥水分為硫酸+過硫酸鹽體系和硫酸+雙氧水體系,而這些體系的藥液在近幾年廣泛的運用在PC B之表面處理制程,例如: 沉銅(PTH)制程,電鍍制程、內層前處理、綠油前處理、OSP處理等,電銅生…
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公司致力發展的循環蝕刻再生系統,具備多年豐富的經驗,對此系統有著成熟的技術及控制方法,能將蝕刻液循環再生,不但 可以減低貴司的生產成本,而且再生系統蝕刻液的含銅量穩定,所以蝕刻出來…