首個關于集成電路制造的環評文件審批原則提出哪些要求？
【谷騰環保網訊】集成電路制造是信息技術產業的核心，是關乎經濟社會發展和國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是國家實施創新驅動發展戰略的重要支撐。隨著經濟發展以及集成電路行業相關政策的推動，我國集成電路行業發展迅速，集成電路制造建設項目環評審批數量持續增加。與此同時，基層審批部門，尤其是縣級審批部門，對政策文件的理解和對技術規范的把握存在較多困惑，環評審批工作壓力較大。為此，近日生態環境部印發了《集成電路制造建設項目環境影響評價文件審批原則（2024年版）》（以下簡稱《審批原則》）。《審批原則》是首次制訂的關于集成電路制造環評文件審批原則，對規范集成電路行業建設項目環評審批，支持集成電路行業綠色高質量發展具有深遠的意義。
一是明確項目選址要求。根據《建設項目環境保護管理條例》《中共中央 國務院關于深入打好污染防治攻堅戰的意見》《關于劃定并嚴守生態保護紅線的若干意見》《關于印發〈生態保護紅線生態環境監督辦法（試行）〉的通知》等文件相關要求，并結合集成電路制造項目耗水量大、排水量大、廢氣風量大、污染物產生種類多的特點，《審批原則》明確項目選址要求，提出“項目選址應符合生態環境分區管控要求，不得位于法律法規明令禁止建設的區域，應避開生態保護紅線。鼓勵新建、擴建項目選址布局在依法合規設立的產業園區內，符合園區規劃及規劃環境影響評價要求。”
二是強化節能降耗要求。《中華人民共和國環境保護法》提出“企業應當優先使用清潔能源，采用資源利用率高、污染物排放量少的工藝、設備以及廢棄物綜合利用技術和污染物無害化處理技術，減少污染物的產生”的總體要求。集成電路制造生產工藝復雜，加工精度高，多個工藝單元需純水清洗，水資源消耗大，同時廢氣洗滌塔和循環冷卻水補水也消耗大量水資源。根據已有的工藝技術，再生水經純水制備系統后可用于生產環節，清洗水經純水制備系統后可回用于循環冷卻水系統，從節約水資源角度，《審批原則》提出了“鼓勵再生水的使用、鼓勵清洗水回用”等提高水的回用率和重復利用率的相關要求。
三是細化廢氣治理。強調了有機廢氣高效治理，集成電路制造通常使用風機抽取工藝過程中揮發的各類廢氣，產生的廢氣具有風量大、濃度低的特點，仍有企業采取UV光解等低效處理措施或直接排放。高效穩定的治理措施能夠提高有機廢氣處理效率，因此，《審批原則》提出“鼓勵采用轉輪濃縮吸附燃燒裝置處理硅片有機洗、光刻、濕法去膠等工序產生的有機廢氣”。梳理了廢氣產污節點，梳理襯底清洗、濕法刻蝕、濕法去膠、含氰電鍍等工序產生的酸性廢氣，襯底清洗、顯影等工序產生堿性廢氣，化學氣相沉積、干法刻蝕、擴散、離子注入、熱氧化、干法去膠等工序產生的特種廢氣，以及焊接工序產生的鉛及其化合物等涉重金屬焊接煙塵，重點關注氮氧化物、氯化氫、硫酸霧、氟化物、氯氣、揮發性有機物、氰化物、氨等特征污染物的達標排放情況，明確廢氣環境管理要求。明確排放標準，解決標準執行混亂的問題。由于尚無行業大氣污染物排放標準，各地存在大氣污染物排放標準執行混亂問題。因此，《審批原則》提出“項目排放的廢氣污染物應符合《大氣污染物綜合排放標準》（GB 16297）要求；項目工藝過程產生的氨以及污水處理站產生的氨、硫化氫等惡臭污染物排放應符合《惡臭污染物排放標準》（GB 14554）要求；涉及使用VOCs物料的，廠區內揮發性有機物無組織排放控制應符合《揮發性有機物無組織排放控制標準》（GB 37822）要求。”
四是明確廢水預處理要求。集成電路制造過程需保持高潔凈度，幾乎每個步驟都需清洗，產生大量廢水，涉及重金屬以及含氟、含砷廢水等有毒有害污染物。尤其部分企業含氟廢水未實現分類、分質處理，而與其他廢水混合后進行處理，增大了深度除氟難度。根據《電子工業水污染防治可行技術指南》（HJ1298）、《電子工程環境保護設計規范》（GB50814）相關要求，《審批原則》明確了各類廢水分類收集、分質處理，提出“鼓勵含重金屬廢水采用化學沉淀法預處理，砷化鎵芯片制造產生的含砷廢水采用過濾+化學沉淀法預處理；含氟廢水采用化學沉淀法預處理，含氨廢水采用吹脫法或厭氧氨氧化法預處理”。
五是強調固體廢物資源化利用。集成電路制造使用硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸、磷酸等各類酸，產生大量廢酸等危險廢物，按照固體廢物污染環境防治堅持減量化、資源化和無害化的原則，考慮到工藝過程酸洗后的廢硫酸可用于廢水、廢氣處理,《審批原則》提出“鼓勵通過綜合利用的方式實現固體廢物減量化，鼓勵廢硫酸階梯使用。”
六是完善環境風險要求。集成電路制造使用的化學品和工藝氣體種類多、毒性大，包括硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸、磷酸等各類酸，氨水、氫氧化鉀等各類堿，丙酮、異丙醇、醋酸丁酯、N—-甲基四氫比咯酮（NMP）等各類有機化學品，以及硅烷、砷烷、磷烷、四氟化碳、硼烷、三氯化硼等高純特殊氣體，具有較高環境風險。《審批原則》要求化學品庫、化學品供應間等化學品存儲區設置事故廢水收集或應急儲存設施，以及采取其他防液體流散措施；要求計算氯氣、砷化氫、磷化氫等有毒有害氣體的泄漏影響范圍并提出環境風險防范和應急措施。
七是強化新污染物管控。集成電路芯片制造使用的光刻膠中涉及全氟辛酸及其鹽類和相關化合物（PFOA類）等新污染物，根據《國務院辦公廳關于印發新污染物治理行動方案的通知》《重點管控新污染物清單》等相關要求，《審批原則》加強對新污染物的管控，要求排放全氟辛酸及其鹽類和相關化合物（PFOA類）等新污染物的土壤污染重點監管單位應對周邊環境進行監測；要求電子工業污水集中處理設施運營企業應按照《電子工業水污染物排放標準》(GB 39731)開展廢水綜合毒性監測。
作者單位：生態環境部環境工程評估中心
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